Das Inspectis BGA-Inspektionssystem liefert hochauflösende Bilder von verdeckten Lotkugeln bzw. Lötstellen unter BGA-, μBGA-, CSP-, CGA- und FlipChip-Gehäusen – und das selbst bei minimalen Abständen von nur 40 µm zwischen Gehäuse und Leiterplatte. Um die Aufnahmen unter dem BGA-Gehäuse erstellen zu können, verwendet das System eine mit einer speziellen Prismen-Optik ausgestattete Inspektionssonde, die direkt neben dem Gehäuse auf der Leiterplatte aufgesetzt wird und die Lichtstrahlen wie ein umgekehrtes Periskop in einem Winkel von 90° in die Kamera umlenkt.
Im Zuge der Miniaturisierung der Elektronik wurden BGA-Gehäuse und ihre Abstände zu benachbarten Komponenten jedoch immer kleiner, so dass es bei immer mehr Baugruppen zunehmend schwieriger bis unmöglich wurde, die optische Sonde des BGA-Inspektionssystems vor dem BGA-Gehäuse zu platzieren. Um dieser Herausforderung zu begegnen, hat Inspectis AB sein bewährtes BGA-Inspektionssystem nun mit einer speziellen Miniatursonde ausgestattet. Diese neue Mikrosonde misst lediglich 0,4 x 3,5 mm und kann daher auch auf eng bestückten Leiterplatten und an sehr kleinen Gehäusen zum Einsatz kommen.
Zum Lieferumfang gehören außerdem eine integrierter Hochleistungsbeleuchtung sowie ein LED-Faserlicht. Es ist auf einem stabilen Stativ montiert und verfügt über einen ESD-sicheren XY-Kreuztisch zur präzisen Positionierung der Baugruppe.
