Das 3D-SPI-System (Solder Paste Inspection) CKD VP9000 von Omron ermöglicht eine zuverlässige und exakte 3D-Inspektion des Lotpastenauftrages auf Leiterplatten, wodurch Fehler und Abweichungen frühzeitig erkannt, der Druckprozess unter Kontrolle gehalten und die Qualität der nachfolgenden Produktionsschritte erhöht wird.
Das fortschrittliche 3D-Messverfahren des Systems erkennt im Gegensatz zu herkömmlichen 2D-Systemen nicht nur Vorhandensein, Versatz und Flächeninformationen, sondern auch zu geringes Volumen sowie fehlerhaft ausgeprägte Profile der aufgetragenen Lotpasten-Portionen.
Diese Technologie ermöglicht es auch, neben Lotpaste auch Klebepunkte zu inspizieren.
Ein weiteres Alleinstellungsmerkmal des Systems ist die Funktion „Multiple Resolution Switch“, mit der es automatisch und flexibel zwischen der Standard-Auflösung, einer hohen sowie einer sehr hohen Auflösung umgeschalten kann. Auf diese Weise kann in jedem Bereich der Leiterplatte jeweils der beste Kompromiss zwischen Inspektionsgeschwindigkeit und Inspektionsgenauigkeit eingestellt werden.
Fehler beim Pastendruck fallen durch die topografische 3D-Visualisierung der Lotpasten-Depots per Falschfarben-Darstellung sofort ins Auge. Prozessabweichungen werden mittels Gaußscher Glockenkurven und einem Zielscheibendiagramm grafisch veranschaulicht.
Die in der System-Software integrierte SPC-Funktion trägt durch ständige statistische Analysen der Messwerte zur Optimierung des Druckprozesses bei.
Im Inline-Betrieb können die konkreten Werte der vom System ermittelten Pastendruck-Prozessabweichungen dem Drucker per geschlossenem Regelkreis („Closed Loop“) übermittelt werden, so dass dieser sukzessive gegensteuern kann. Zudem können diese Werte auch dem nachfolgenden Bestückungsautomaten mitgeteilt werden („Loop Forward“), damit dieser die Positionierung der Bauteile entsprechend anpassen kann.