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Hochgenauer Prozessindikator in der Elektronikproduktion
OMRON

CKD VP-01G

Hochgenaue Lotpasteninspektion in der Elektronikproduktion

Das Inline-3D-SPI-System (Solder Paste Inspection) CKD VP9000 von Omron ermöglicht eine zuverlässige und exakte 3D-Inspektion des Lotpastenauftrages auf Leiterplatten, wodurch Fehler und Abweichungen frühzeitig erkannt, der Druckprozess unter Kontrolle gehalten und die Qualität der nachfolgenden Produktionsschritte erhöht wird.

Das fortschrittliche 3D-Messverfahren des Systems erkennt im Gegensatz zu herkömmlichen 2D-Systemen nicht nur Vorhandensein, Versatz und Flächeninformationen, sondern auch zu geringes Volumen sowie fehlerhaft ausgeprägte Profile der aufgetragenen Lotpasten-Portionen.

Diese Technologie ermöglicht es auch, neben Lotpaste auch Klebepunkte zu inspizieren.

Ein weiteres Alleinstellungsmerkmal des Systems ist die Funktion „Multiple Resolution Switch“, mit der es automatisch und flexibel zwischen der Standard-Auflösung, einer hohen sowie einer sehr hohen Auflösung umgeschalten kann. Auf diese Weise kann in jedem Bereich der Leiterplatte jeweils der beste Kompromiss zwischen Inspektionsgeschwindigkeit und Inspektionsgenauigkeit eingestellt werden.

Fehler beim Pastendruck fallen durch die topografische 3D-Visualisierung der Lotpasten-Depots per Falschfarben-Darstellung sofort ins Auge. Prozessabweichungen werden mittels Gaußscher Glockenkurven und einem Zielscheibendiagramm grafisch veranschaulicht.

Im Inline-Betrieb können die konkreten Werte der vom System ermittelten Pastendruck-Prozessabweichungen dem Drucker per geschlossenem Regelkreis („Closed Loop“) übermittelt werden, so dass dieser sukzessive gegensteuern kann. Zudem können diese Werte auch dem nachfolgenden Bestückungsautomaten mitgeteilt werden („Loop Forward“), damit dieser die Positionierung der Bauteile entsprechend anpassen kann.

Prozessdaten können mit OMRON AOI- und AXI-Lösungen verknüpft werden und bilden damit ein äußerst aussagekräftiges Werkzeug zur Prozesskontrolle.

Die in der System-Software integrierte SPC-Funktion trägt durch ständige statistische Analysen der Messwerte zur Optimierung des Druckprozesses bei.

Statistikdaten werden gemäß ISO9001/ IATF 16949:2016 aufgenommen.

Mehrwerte

  • 3D-Volumenvermessung von Lotpasten-Depots
  • High-Speed-Inspektion (bis zu 8.900 mm²/s)
  • Auflösung während der Inspektion flexibel einstellbar (25/12.5/8 μm, 20/10/7 μm und 15/7.5/5 μm)
  • Schnelle und einfache Programmierung
  • Automatische Durchbiegungskompensation
  • Echtzeitprozessüberwachung
  • Benutzerfreundliche grafische Bedienoberfläche
  • Umfangreiche SPC-Software mit detaillierter Berichtsfunktion
  • Closed-Loop- und Loop-Forward-Funktion
  • äußerst wartungsarm

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