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3D-AOI-System mit MDMC™ Beleuchtung und MultiPhaseShift™ Patent
OMRON

VT-S10-Serie

3D-AOI der neuesten Generation

Die 3D-AOI-Systeme der VT-S10-Serie von Omron gehören zu den technologisch fortschrittlichsten automatisierten optischen Inspektionslösungen für bestückte Leiterplatten weltweit. Sie heben sich durch mehrere Alleinstellungsmerkmale von Wettbewerbsfabrikaten ab. Dazu gehören der einzigartige Messkopf mit innovativer Multi-Direction-/Multi-Color-Beleuchtung (MDMC) zur Gewinnung von 3D-Daten aus 2D-Aufnahmen, die standardmäßig verbauten vier DLP-Projektoren für schattenfreie 3D-Vermessung mittels MPS-Moiré-Verfahren (Micro Phase Shift), die KI-basierte Auto-Programmierung für eine einfache und schnelle Programm-Erstellung sowie die KI-basierte Bildanalyse-Software für verlässliche und prozesssichere Inspektionsergebnisse.

Zusätzlich zur bekannten Phase-Shift-Technologie kommt bei den Systemen der VT-S10-Serie die patentierte Micro-Phase-Shift-Technologie (MPS) zur Anwendung, wodurch unerwünschte Reflexionen eliminiert werden können. Statt drei Bildfolgen mit zwei Frequenzen werden nun vier Bildfolgen mit fünf Frequenzen auf die Baugruppe projiziert. Das Ergebnis wird also nicht interpoliert oder geglättet, sondern ergibt basierend auf dieser Technologie eine saubere Mess- und Bildfolge.

Dieses Verfahren ist nur mit den von Omron verwendeten programmierbaren DLP-Projektoren möglich, da auf diese Weise verschiedene Muster generiert und auf die Baugruppe projiziert werden können. Einige Wettbewerber setzen dagegen standardmäßig nur analoge Projektoren mit fest vorgegebenen Streifenmustern ein.

Mit diesem Technologie-Paket begegnet Omron den Herausforderungen von Physik und Optik – z.B. zur Eliminierung von Sekundärreflexionen an Lötstellen von Fine-Pitch-Komponenten oder zur automatischen Erkennung von Bauteilhöhen.

Zusätzlich zur telezentrischen Topkamera stehen beim der Version VT-S1080 vier winklig angeordnete Farbkameras (40°) zur Verfügung, die bei Bedarf zur Erhöhung der Prüftiefe eingesetzt werden können – z.B. bei verdeckten Lötstellen an Steckern.

Im Gegensatz zu manch namhaftem Wettbewerber setzen die Omron-Systeme das 3D-Messverfahren nicht nur für einige ausgewählte Bereiche, sondern permanent für die komplette Inspektion jeder Baugruppe ein.

Bei der Konzipierung der Software wurde von Anfang an Wert darauf gelegt, dass auch Neueinsteiger ohne Vorkenntnisse schnell und einfach Prüfprogramme erstellen können. So wird der Einrichter von einem Wizard Schritt für Schritt durch die einzelnen Programmierphasen geführt. Die Programmierung erfolgt nicht an der Maschine, sondern offline an einer Programmierstation – ebenso das Debugging und das Fine-Tuning. Auf diese Weise wird sichergestellt, dass das AOI-System nicht durch Programmier- und Debugg-Arbeiten blockiert wird. Dies ist lediglich zur Bild- und Messwert-Aufnahme nötig.

Sämtliche Rechner im Verbund – also das AOI-System, die Programmierstation sowie die Reparatur- und Auswertungs-Plätze – greifen auf einen zentralen Datenbank-, Applikations- und Web-Server zu. Somit können Reparaturplätze, Statistikinformationen und die Systemadministration Web-basiert gehandhabt werden.

Drei Optionen für Ihre Anwendungen

VT-S1080

Das voll ausgestattete 3D-Inline-High-Speed-AOI-System von OMRON – mit MDMC-Beleuchtung, vier DLP-Projektoren mit MPS-Moiré-Technik (Micro Phase Shift) und vier zusätzlichen Seitenkameras – für optimale Testabdeckung in der Hochvolumen- und High-Speed-Fertigung.

Das leistungsfähige 3D-Inline-AOI mit MDMC-Beleuchtung und vier-DLP-Projektoren mit MPS-Moiré-Technik (Micro Phase Shift) für schatten- und reflexionsfreie 3D- Inspektion.

Das Inline-AOI-System mit MDMC-Beleuchtung für einfache Inspektionsaufgaben – z.B. zum Einsatz als Pre-AOI vor dem Ofen.

Mehrwerte

  • Hohe Erstausbeute von bis zu 99 %
  • Innovative MDMC-Beleuchtung: 3D-Bildgebung aus allen Blickwinkeln ermöglicht präzise Inspektion komplexer Lötstellenformen
  • Eliminierung von Schatten und Sekundärreflexionen durch 4-Richtungs-DLP-Projektoren mit MPS-Moiré-Technik (Micro Phase Shift)
  • Überprüfung des Benetzungswinkels der Lötstelle gemäß IPC-Standards
  • Innovative KI-gestützte Tools für effizientes arbeitskostensparendes Tuning ohne Spezialkenntnisse
  • Vollständige 3D-Konformität gemäß IPC-Standards
  • Weitwinkelinspektion verdeckter Lötstellen
  • Auf Industrie 4.0 basierende Maschine-zu-Maschine-Kommunikation
  • Multilaterale Systemüberwachung und vorausschauende Wartung für 100 % Maschinenverfügbarkeit
  • Globale Bibliothek zur Sicherstellung eines einheitlichen Qualitätsstandards unabhängig vom Produktionsstandort
  • Extrem zuverlässige OCR-/OCV-Schriftlesung
  • Einheitliche Hardwarearchitektur für die gesamte S10-Plattform

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