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Inspectis BGA-Inspektionssystem

Videomikroskop zur Inspektion verdeckter Lötstellen

Das Inspectis BGA-Inspektionssystem liefert hochauflösende Bilder von verdeckten Lötstellen unter BGA-, μBGA-, CSP-, CGA- und FlipChip-Gehäusen, selbst bei minimalen Abständen von nur 40 µm zwischen Gehäuse und Leiterplatte.
Zum Lieferumfang gehören ein hochwertiges Digitalmikroskop mit USB-3.0-Schnittstelle, eine 90º-BGA-Optik mit integrierter Hochleistungsbeleuchtung sowie ein LED-Faserlichtmodul. Ergänzt wird das System durch ein stabiles Stativ und einen ESD-sicheren XY-Kreuztisch zur präzisen Positionierung des Prüflings.

Weitere Informationen zu Optionen und Zusatzprodukten
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Inspectis BGA-Inspektionssystem

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Mehrwerte

  • Hochauflösendes BGA-Inspektionssystem mit USB-3.0-Schnittstelle
  • Kleine und robuste 90º-BGA-Optik mit integrierter Stereobeleuchtung
  • Wechselbares Draufsicht-Objektiv mit 8- bis 80-facher Vergrößerung
  • Leistungsstarke Hintergrundbeleuchtung durch LED-Prisma- und Faserlicht
  • Stativ mit eingebautem Soft-Touch-Mechanismus zum Schutz der BGA-Optik
  • Stativ mit eingebauter, schwenkbarer Halterung zum Drehen der BGA-Optik um ± 90º
  • XY-Präzisions-Kreuztisch mit Schnellvorschub-Mikrometerantrieben und Magnetstiften
  • Inspectis-Software zur Bildaufnahme, Vermessung und Dokumentation

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