Das Inspectis BGA-Inspektionssystem liefert hochauflösende Bilder von verdeckten Lötstellen unter BGA-, μBGA-, CSP-, CGA- und FlipChip-Gehäusen, selbst bei minimalen Abständen von nur 40 µm zwischen Gehäuse und Leiterplatte.
Zum Lieferumfang gehören ein hochwertiges Digitalmikroskop mit USB-3.0-Schnittstelle, eine 90º-BGA-Optik mit integrierter Hochleistungsbeleuchtung sowie ein LED-Faserlichtmodul. Ergänzt wird das System durch ein stabiles Stativ und einen ESD-sicheren XY-Kreuztisch zur präzisen Positionierung des Prüflings.








