Highlights:
- Zuverlässige, schnelle und wiederholbare Prüfungen – manuell und automatisch
- Automatische Void-Analyse mit VoidInspect
- Einfach zu verwendende, dynamische Bildverbesserungsfilter, z. B. eHDR
- Beste Laminografie-Ergebnisse mit micro3Dslice und FF CT Software
- Dosis-Reduktion, Dosis-Überwachung und Niedrigdosis-Detektormodus für empfindliche Bauteile
- Optionale wassergekühlte Röntgenröhre für einen stabilen Brennfleck
- Optional hohe Beladekapazität (< 20 kg)
Optimierte, automatisierte Röntgen- und CT-Qualitätssicherung
Auf den Wunsch nach einem verbesserten automatisierten Betrieb reagiert das Cheetah EVO mit integrierten Workflows in der FGUI-Bediensoftware. Die Comet Yxlon FF CT Software ist so konzipiert, dass sie automatisch startet, um eine schnellere Rekonstruktion und Visualisierung zu ermöglichen. Durch den Einsatz des kinematischen Renderers und einer voreingestellten Auswahl an Transferfunktionen (TF) entsteht die realistischste plastische 3D-Visualisierung, die heute möglich ist.
Bereit für die Anforderungen von Industrie 4.0
In der smarten Fabrik von heute dreht sich alles um Konnektivität und selbstoptimierende Prozesse. Industrie 4.0 verlangt deshalb Qualitätskontrollsysteme, die verbesserte automatisierte Inspektionen bieten und ein integraler Bestandteil der Produktionslinie werden können. Auf Basis von Kunden-Input hat Comet Yxlon das Cheetah EVO System mit neuen Funktionen aufgerüstet, die Prüfungen in Bezug auf Geschwindigkeit, Bildqualität, Verlässlichkeit und Wiederholbarkeit auf ein neues Niveau heben.
SMT-Prüfungen: große Leistung für kleine Teile
Durch die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen müssen immer mehr Komponenten auf einer immer kleineren Fläche Platz finden. Für genaueste und wiederholbare Ergebnisse sollte ein Prüfsystem daher nicht nur die höchste Leistung und Auflösung liefern, sondern auch mit dynamischen Bildverbesserungsfiltern ausgestattet sein. Das Cheetah EVO verfügt über:
Große Flachdetektoren mit einem bis zu 50% größeren Inspektionsbereich für eine bessere Übersicht und schnellere Arbeitsprozesse durch weniger Schritte bei automatischen Abläufen
Beste Laminografie mit microslice3D, mit detaillierter 3D-Visualisierung für die schnelle und einfache Fehleranalyse – für erhebliche Kosteneinsparungen im Vergleich zu microslice3D
Automatische Void-Analyse mit VoidInspect CL oder DR, den Laminografie- oder Radioskopie-basierten Prüf-Workflows, die die schnelle zerstörungsfreie Auswertung von Lunkern in den Lötstellen von Leiterplattenkomponenten ermöglichen
THTInspect DR, die halbautomatische Defektanalyse für Füllstandprüfungen von THT-basierten Komponenten in 2D
Integration in die Produktionslinie: direkte Kommunikation mit Inline-AOI/AXI-Inspektionssystemen durch den Einsatz von ProLoop
Optionale hohe Beladekapazität (< 20 kg) mit verstärkter Mechanik und Probentisch: Mehrere Bauteile und elektronische Verbindungen in festen Gehäusen können zeitsparend gleichzeitig geprüft werden.
LGA mit hervorgehobenen Lunker. aufgenommen mit Dragonfly 3D View.
Halbleiter-Prüfungen: maximale Auflösung bei minimaler Spannung
Elektronische Komponenten und Halbleiter-Bauteile sind die Schlüsselelemente der meisten elektronischen Systeme. Aufgrund ihrer Kompaktheit und Dichte erfordert ihre Prüfung eine maximale Bildauflösung bei geringer Leistung und niedriger Spannung. Void-Zusammenstellungen, einschließlich Multi-Area-Voiding, benötigen genaue, wiederholbare Prüfroutinen. Das Comet Yxlon Cheetah EVO bietet:
- Einen hochempfindlichen Detektor mit optionalem Niedrig-Dosis-Modus
- Hohe Detailerkennung durch eine integrierte Bildkette
- Integrierte automatische Fehlererkennung mit FGUI (z.B. Voids in Bumps)
Microbumps visualisiert mit Laminographie und Dragonfly 3D View
Inspektionen im Labor: führende Technologie für präzise Analysen
Prüfungen von elektronischen Komponenten in der Forschung und Entwicklung sind komplex und verlangen eine große Auswahl an Funktionen. Computertomografie ist ein Muss für detaillierte Analysen von Mikrobauteilen, wie sie in Batterien, Steckern und medizinischen Geräten eingesetzt werden.
Außergewöhnliche CT-Qualität dank einer Auswahl an hochempfindlichen Detektoren mit hervorragendem Kontrast-Rausch-Verhältnis
Realistische, lebendige Visualisierung durch Comet Yxlon FF CT Software, als integrierter Workflow im FGUI Nutzer-Interface mit 3D Cinematic Renderern, Artefakt-Reduktion und einer voreingestellten Auswahl an Transferfunktionen.
VIAs innerhalb eines diskreten Bauteils, aufgenommen durch CT und visualisiert mit Dragonfly 3D View#
Technische Daten
| Prüfteilgröße: | 800 x 500 [mm] (31“ x 19“) |
| Max. 2D-Scanbereich: | 460 x 410 [mm] (18“ x 16“) |
| Abmessungen (B/T/H): | 1650 x 1400 x 2050 [mm] |
| Systemgewicht: | 2200 kg |
| FeinFocus Röntgenröhre: | FXT-160.50 Mikrofokus oder FXT-160.51 Multifokus, 20 – 160 kV Spannungsbereich |
| Aktiver Bereich Detektor: | 1004 x 620 px (Flachdetektor 1308), 1004 x 1004 px (Flachdetektor 1313), 1276 x 1276 px (Flachdetektor 1616) |
| Pixelabstand: | 127 µm |
| Bit-Tiefe: | 16 bit |
| Schrägansicht: | +/- 70° (140°) |
| 3D-Modi: | Laminografie (micro3Dslice), CT QuickScan, QualityScan |