Comet Yxlon Cougar EVO

Prüffähigkeiten: hervorragend. Stellfläche: nur ein Quadratmeter.

Mit seinen kompakten Abmessungen ist das Cougar EVO die perfekte Wahl für die Röntgen-Prüfung im SMT-Sektor, in der Halbleiterindustrie und in Laboren. Es wurde als Lösung für Betriebsstätten mit wenig Raum entwickelt und kombiniert minimale Größe mit maximaler Leistung. Durch sein geringes Gewicht ist das Cougar EVO für viele Standardböden geeignet und lässt sich schnell und problemlos an den Standort transportieren. In vielen Fällen können sogar vorhandene Aufzüge genutzt werden.

Optimierte automatisierte Röntgen- und CT-Qualitätssicherung

Auf den Wunsch nach einem verbesserten automatisierten Betrieb reagiert das Cougar EVO mit integrierten Workflows in der FGUI-Bediensoftware. Die Comet Yxlon FF CT Software ist so konzipiert, dass sie automatisch startet, um eine schnellere Rekonstruktion und Visualisierung zu ermöglichen. Durch den Einsatz des kinematischen Renderers und einer voreingestellten Auswahl an Transferfunktionen (TF) entsteht die realistischste plastische 3D-Visualisierung, die heute möglich ist.

SMT-Prüfungen: große Leistung für kleine Teile

Durch die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen müssen immer mehr Komponenten auf einer immer kleineren Fläche Platz finden. Für genaueste und wiederholbare Ergebnisse sollte ein Prüfsystem daher nicht nur die höchste Leistung und Auflösung liefern, sondern auch mit dynamischen Bildverbesserungsfiltern ausgestattet sein. Das Cougar EVO verfügt über:

Große Flachdetektoren mit einem bis zu 50% größeren Inspektionsbereich für eine bessere Übersicht und schnellere Arbeitsprozesse durch weniger Schritte bei automatischen Abläufen

Beste Laminografie mit micro3Dslice, mit detaillierter 3D-Visualisierung für die schnelle und einfache Fehleranalyse – für erhebliche Kosteneinsparungen im Vergleich zu Mikroschliff

Automatische Void-Analyse mit VoidInspect, dem Laminografie-basierten Prüf-Workflow, der die schnelle zerstörungsfreie Auswertung von Lunkern in den Lötstellen von Leiterplattenkomponenten ermöglicht

Integration in die Produktionslinie: direkte Kommunikation mit Inline-AOI/AXI-Inspektionssystemen durch den Einsatz von ProLoop

Void-Erkennung an LEDs

Halbleiter-Prüfungen: maximale Auflösung bei minimaler Spannung

Elektronische Komponenten und Halbleiter-Bauteile sind die Schlüsselelemente der meisten elektronischen Systeme. Aufgrund ihrer Kompaktheit und Dichte erfordert ihre Prüfung eine maximale Bildauflösung bei geringer Leistung und niedriger Spannung. Void-Zusammenstellungen, einschließlich Multi-Area-Voiding, benötigen genaue, wiederholbare Prüfroutinen. Das Comet Yxlon Cougar EVO bietet:

• Einen hochempfindlichen Detektor mit optionalem Niedrig-Dosis-Modus
• Hohe Detailerkennung durch eine integrierte Bildkette
• Integrierte automatische Fehlererkennung mit FGUI (z.B. Voids in Bumps)

Bond-Draht-Inspektion