OMRON hat die Produktsparte seiner branchenweit führenden CT-basierten 3D-AXI-Systeme um das weiterentwickelte System VT-X850 ergänzt, das speziell für die Inspektion von schweren Geräten, Baugruppen und Komponenten konzipiert wurde, deren Gehäuse von der Strahlung der standardmäßig verbauten Röntgenquelle nicht durchdrungen werden können. Zu diesem Zweck wurde es mit einer Hochleistungsröntgenröhre ausgestattet. Außerdem ist sein Handling-System für den Transport großer und schwerer Module ausgelegt.
Wie das für die Inline-Inspektion von elektronischen Baugruppen ausgelegte System VT-X750 erstellt auch das VT-X850 umfassende volumetrische Aufnahmen der inspizierten Produkte und Komponenten und untersucht diese auf Produktionsfehler.
Diese Aufnahmen werden anschließend von automatischen Prüfalgorithmen ausgewertet. Im Gegensatz zu 2D-Ansätzen ermöglicht diese Technologie eine präzisere und schlüssige Fehlererkennung.
Das VT-X850 bietet folgende Vorteile:
- Perfekt für die Inspektion von kompletten elektronischen Geräten inklusive Gehäuse
- Mit leistungsstarker 160 kV-Röntgenquelle zur Durchdringung von massiven Komponenten wie Kühlkörpern oder Aluminium-Druckgussstücken
- Für schwere und dicke Proben mit einem Gewicht von bis zu 40 kg ausgelegt
- Für bis zu 335 mm hohe Teile geeignet
Mit fortschrittlicher KI-gestützter Software zur sicheren Unterscheidung zwischen Gut- und Schlechtteilen ausgestattet.