3D-SPI-Systeme

Durch die 3D-Inline-Inspektion des Lotpastendrucks lassen sich die häufigsten Ursachen für Lötfehler in der Fertigung elektronischer Baugruppen frühzeitig erkennen und korrigieren, bevor sie kostenrelevant werden.
Neben Pastenversatz, Verformung, Verschmierung oder Brückenbildung vermessen unsere Lotpasten-Inspektionssysteme das Volumen jedes Lotdepots dreidimensiona. Bei Bedarf besteht die Möglichkeit, anhand der ermittelten Abweichungen den Pastendruck- oder Bestückprozess automatisch zu korrigieren.

Je nach Struktur und Größe der zu inspizierenden Pads kann die Auflösung automatisch in drei Stufen angepasst werden, um jeweils die optimale Inspektionsgeschwindigkeit bei maximaler Testtiefe zu erreichen.

Von unseren Inspektionslösungen können Sie jedoch weit mehr erwarten als die reine Fehlererkennung: Der anschließende Abgleich und die Verknüpfung von 3D-SPI-Messdaten und Bildmaterial mit den Resultaten unserer AOI- und AXI-Inspektionssysteme sorgt für eine effektive und kontinuierliche Prozessverbesserung.

Zusätzlich zur klassischen Pasteninspektion lassen sich unsere 3D-Lotpasteninspektionssysteme auch zur Kleber- und Underfill-Inspektion oder zur Überprüfung auf generelle Verunreinigungen nutzen.