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OMRON

VT-X750 Serie III

Automatisches 3D-Inline-CT-System OMRON VT-X750 mit Analysefunktionen für höchste Testtiefe

Als Key-Player für CT-basierte Röntgeninspektionssysteme ist Omron gleichzeitig einer der führenden Hersteller für 3D-AXI-Systeme weltweit. Maßgebend für diesen Erfolg ist die außergewöhnlich hohe Testtiefe der Omron-Systeme, die durch spezielle Computertomographie-Verfahren erreicht wird. Während die meisten Fabrikate der Marktbegleiter nur einige wenige Schnittebenen in 2D inspizieren, generiert das VT-X750 III Aufnahmen von hunderten direkt übereinandergeschichteter Schnittebenen – also echte 3D-Volumendatensätze.

Das Personal an der Verifizierungsstation hat dadurch die Möglichkeit, als fehlerhaft erkannte Komponenten im Nachhinein durch stufenloses Hindurchscrollen durch die 3D-Daten komplett von innen zu begutachten.

Auch eine Rekonstruktion von Volumendatensätzen ist mit Programmen wie VGSTUDIO möglich, wodurch z.B. bestimmte Fehler von aussortierten Produkten anschaulich visualisiert und diskutiert werden können.
Mit Aufnahmen von Pseudo-3D-AXI-Systemen der Marktbegleiter ist das so nicht möglich.

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OMRON VT-X750 Serie III

OMRON VT-X750 Serie III

Mehrwerte

  • Kontinuierliche On-the-fly-Inspektion
  • Auflösung pro FOV einstellbar von 3 µm bis 30 µm/Voxel
  • Integrierte Kamera zur einfachen Orientierung, Bildüberlagerung und Inspektion von 2D-Codes und Badmarks
  • Bibliothek mit Inspektionslogiken BGA, LGA, PoP, QFN, SOP, QFP, Chip-Bauteile, Transistoren, THT-Lötstellen, Press-Fit-Anschlüsse sowie universell anpassbare Inspektionslogik für kundenspezifische Anwendungen
  • Durchbiegungskompensation bei gebogenen Leiterplatten oder flexiblen Materialien
  • Integrierter 3D-Volumen-Viewer für Analysezwecke und Nacharbeiten
  • Optionale 3D-Volumenvisualisierung mit VGSTUDIO™ von Volume Graphics
  • Intuitive mehrsprachige Programmiersoftware für schnelle und einfache Offline-Programmerstellung
  • Software-Tools für Datenanalyse und Qualitätskontrolle
  • Prozess-Integration mit 3D-AOI und 3D-SPI in Loop-Lösungen und Verifizierstationen
  • Gebaut nach Röntgenverordnung als Vollschutzgerät (< 0,5 µSv/h), TÜV-Abnahme

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