Röntgeninspektion

Röntgeninspektionslösungen bieten in der Elektronikfertigung signifikante Vorteile im Vergleich zu optischen Inspektionssystemen. Optische Inspektionssysteme basieren auf Kameratechnologie und erfordern klare Sichtverhältnisse auf die zu prüfenden Objektbereiche. Sobald jedoch verdeckte Strukturen wie BGA-Lotkugeln oder interne Leiterbahnen ins Spiel kommen, sind sie überfordert.

Röntgenstrahlen können dagegen verschiedene Materialien durchdringen, was bedeutet, dass sie auch bei mehrlagigen Leiterplatten (PCBs) und komplexen Baugruppen innere Strukturen und Lötverbindungen sichtbar machen können. Besonders bei komplexen Baugruppen oder Miniaturbauteilen spielen Röntgeninspektionssysteme daher ihre Stärken aus. Sie ermöglichen die Prüfung tieferliegender, verdeckter und komplexer Strukturen und sind somit besonders nützlich für die Inspektion von Komponenten wie BGAs oder gestapelten Bauteilen (PoP), bei denen wichtige Komponenten unterhalb bzw. innerhalb des Packages versteckt sind.

Moderne 3D-Röntgeninspektionssysteme bieten zudem die Möglichkeit, 3D-Aufnahmen zu erzeugen, die eine bessere Analyse der Bauteilplatzierung und -integrität ermöglichen. Dies ist besonders nützlich für die Inspektion von Bauteilen mit komplexen Geometrien.

Automatische Röntgeninspektionssysteme (AXI) können elektronische Baugruppen automatisch inspizieren. Wenn sie inline-fähig sind, können sie sogar in automatische Fertigungslinien integriert werden.
3D-AXI-Systeme ermöglichen eine noch tiefere Analyse, z. B. bei der Inspektion von Einschlüssen, Voids, Kurzschlüssen und Fremdkörpern in verdeckten Lötstellen.

ATEcare hat leistungsfähige 3D-AXI-Systeme von Omron sowie manuelle und halbautomatische MXI-Röntgeninspektionssysteme von Comet Yxlon im Portfolio.